UV膜（UV tape）UV失粘膜，紫外線(xiàn)減粘保護(hù)膜，UV減粘保護(hù)膜，晶圓切割uv膜
是專(zhuān)為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計(jì)。
涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過(guò)程不脫落、不飛散而能確實(shí)的切割。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線(xiàn)就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性,沒(méi)有黏著劑沾染所造成的污染,更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€(xiàn)而對(duì)IC造成不好的影響。
晶圓切割保護(hù)膜特點(diǎn):
切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。UV照射前高粘著，貼附性好，UV照射后粘著力明顯下降，易剝離；
照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氫氟酸蝕刻溶液；
再剝離后，對(duì)玻璃、硅晶片等各種被貼物無(wú)殘膠，低污染。
晶圓切割保護(hù)膜應(yīng)用：
半導(dǎo)體切割，晶圓切割、硅片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割
適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學(xué)強(qiáng)化酸液蝕刻工藝保護(hù)；硅晶片切割等制成工序保護(hù)；手機(jī)金屬殼體CNC加工制程保護(hù)。
晶圓切割保護(hù)膜注意事項(xiàng)
一）在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽(yáng)光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。
四）使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
